1.IR2015紅外回焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現(xiàn)閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求
QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領域*價值的電子工具之一。
工作電壓：220V 50/60Hz 控溫方式：高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制 可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度 上部熱風額定功率：750W 下部熱風額定功率：750W 預熱額定功率：2000W
CT-943/944采用紅外線拆焊技術，利用紅外線加熱穿透力強，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件
